72 Lotmaterial,

73 enthaltend eine Legierung,

74 wobei die Legierung ein Sechsstoffsystem bildet und besteht

75 1.3.1 neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil aus

76 1.3.2 10 Gew.-% oder weniger Ag (Silber),

77 1.3.3 10 Gew.-% oder weniger Bi (Wismut),

78 1.3.4 10 Gew.-% oder weniger Sb (Antimon),

79 1.3.5 3 Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) und

80 1.3.6 1,0 Gew.-% oder weniger Ni (Nickel).

82 Lotmaterial,

83 enthaltend mehrere Lotkomponenten mit derartigen Legierungszusammensetzungen und Anteilen im Lotmaterial,

84 dass sich durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Legierung als Sechsstoffsystem bildet, die

85 2.3.1 neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil aus

86 2.3.2 10 Gew.-% oder weniger Ag (Silber),

87 2.3.3 10 Gew.-% oder weniger Bi (Wismut),

88 2.3.4 10 Gew. -% oder weniger Sb (Antimon) und

89 2.3.5 3 Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) und

90 2.3.6 Nickel besteht,

91 dadurch gekennzeichnet,

92 2.3.7 dass in zumindest einer der Lotkomponenten weiterhin Ni (Nickel) in einer derartigen Menge enthalten ist, dass die Legierung 1,0 Gew.-% oder weniger Ni enthält.

94 Der Patentanspruch 1 ist auf ein Lotmaterial gerichtet, enthaltend eine Legierung, wobei die Legierung ein Sechsstoffsystem bildet (M1.1 - M1.3), der nebengeordnete Patentanspruch 2 ist gerichtet auf ein Lotmaterial, enthaltend mehrere Lotkomponenten mit derartigen Legierungszusammensetzungen und Anteilen im Lotmaterial, dass sich durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Legierung als Sechsstoffsystem bildet.

95 Die Aufgabe des Streitpatents ist auf die Eigenschaften der nach dem Lötvorgang vorliegenden Legierung gerichtet. Aus der Formulierung der Lösung in Absatz [0007] ("….Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Legierung des Lotmaterials weiterhin 1,0 Gew.-% oder weniger Ni (Nickel) enthält. Für den Fall, dass das Lotmaterial beispielsweise als Reaktionslot mit mehreren Lotkomponenten ausgebildet ist, wird die Aufgabe …") sowie auch aus der Gesamtoffenbarung des Streitpatents geht eindeutig hervor, dass das Streitpatent zwei Wege zum Erreichen der gestellten Aufgabe aufzeigt: die Bereitstellung eines Reaktionslots entsprechend Anspruch 2 und alternativ dazu die Bereitstellung eines Fertiglots, bei dem die gewünschte Zusammensetzung der beanspruchten Legierung schon vor dem Lötvorgang im Fertiglotmaterial vorliegt, nach Anspruch 1 (vgl. auch Absätze [0010] und [0020]).

96 Daran ändert auch nichts, dass im Streitpatent vereinzelt dem Lotmaterial physikalische Eigenschaften der nach dem Lötvorgang vorliegenden Legierung zugewiesen werden (Absatz [0010]: "..Kriechbeständigkeit des Lotmaterials…"). Für den Fachmann liegt trotz der nicht ganz einheitlichen Verwendung des Begriffs "Lotmaterial" auf der Hand, dass das beanspruchte Lotmaterial entsprechend der Bezeichnung dem Lötvorgang dient und daher vor dem Lötvorgang vorliegen muss, während gemäß Patentanspruch 2 das nach dem Löten vorliegende Material (Legierung) "durch Verschmelzung der Lotkomponenten" an der Verbindungsstelle gemeint und beansprucht ist.

97 Das Lotmaterial kann entsprechend den Absätzen [0022] und [0026] des Streitpatents neben der das Sechsstoffsystem bildenden Legierung noch weitere Bestandteile sowie Binde- bzw. Flussmittel enthalten. Auch die Legierung selbst kann weitere Bestandteile enthalten: Die das Sechsstoffsystem nach M1.3 bzw. M2.3 bildende Legierung kann entsprechend Absatz [0022] des Streitpatents neben den aufgeführten Elementen noch Verunreinigungen im Promillebereich enthalten, die ggf. sogar positive Auswirkungen auf die Verwendung des Lotmaterials haben können, die aber nicht als Legierungselemente verstanden werden sollen.

98 Damit sind die Ansprüche 1 und 2 auf ein Sechsstoffsystem gerichtet, das allein - bis auf Verunreinigungen - aus den spezifischen sechs anspruchsgemäßen Komponenten besteht, zumal die Begriffswahl "besteht aus" in Patentansprüchen, die chemische Zusammensetzungen oder Gemische zum Gegenstand haben, in der Regel auf eine abschließende Aufzählung der in Bezug genommenen Bestandteile hinweist (vgl. BGH GRUR 2015, 1091, Rn. 9 – Verdickerpolymer I; GRUR 2011, 1109 – Reifenabdichtmittel; Schulte/Rinken, PatG, 11. Aufl., § 14 Rn. 39).

99 Die Legierungselemente entsprechend M1.3.1 bis M1.3.6 bzw. M2.3.1 bis M2.3.7 werden hinsichtlich ihrer Anteile jeweils durch einen Gewichtsprozentwert "oder weniger" definiert. Da entsprechend dem Verständnis des Begriffs "Sechsstoffsystem" in der Legierung zumindest jedes dieser sechs beanspruchten Elemente enthalten sein muss, versteht sich von selbst, dass die untere Grenze jeder der beanspruchten Gewichtsprozentbereiche der Merkmale immer größer Null sein muss.

103 Der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 gemäß Hauptantrag ist gegenüber der NK1 nicht neu, da der NK1 eine Sechsstofflegierung entsprechend dem im Patentanspruchs 1 nach Hauptantrag beschriebenen Gegenstand entnehmbar ist.

104 Die Druckschrift NK1 (US 5 837 191 A) offenbart ein bleifreies, zinnbasiertes Lotmaterial mit folgender Mindestzusammensetzung in Gewichtsprozent (Anspruch 1; Sp. 1, Z.32 bis 36):

105 - etwa 0,75 % bis etwa 2 % Antimon, (M1.3.4: > 0 bis 10 %)

106 - etwa 0,05 % bis etwa 0,6 % Kupfer, (M1.3.5: > 0 bis 3 %)

107 - etwa 0,05 % bis etwa 0,6 % Silber, (M1.3.2: > 0 bis 10 %)

108 - etwa 0,05 % bis etwa 0,6 % Nickel (M1.3.6: > 0 bis 1 %)

109 - und Rest im Wesentlichen Zinn. (M1.3.1: Hauptbestandteil)

110 Diese Gewichtsprozente der NK1 liegen, wie die Gegenüberstellung mit den Merkmalen des Streitpatents zeigt, innerhalb der Mengenbereichsangaben für diese Elemente, wie sie Patentanspruch 1 des Streitpatents angibt.

111 Des Weiteren offenbart die NK1 (Spalte 2, Zeilen 42 ff.), dass die Fünfstofflegierung nach Anspruch 1 neben den schon genannten Elementen durch bestimmte Legierungselemente in der Lötmittelzusammensetzung ergänzt werden kann, um die Eigenschaften auf bestimmte Lötanwendungen, die auftreten können, maßzuschneidern. Beispielsweise könnten Pb, In, Al, Fe, Bi und Cd optional in Mengen bis zu etwa 0,50 Gew.-% der Legierung vorhanden sein, um den Lotschmelzbereich zu erhöhen oder zu modifizieren und die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen. Darüber hinaus könnten Li, Ce, P, B, Se, Au, Mg, Te und Be optional in Mengen bis zu etwa 0,10 Gew.-% der Legierung enthalten sein, um die Substratbenetzung zu erhöhen, die Mikrostruktur durch Kornverfeinerungswirkung zu verbessern, die Ermüdungsbeständigkeit zu erhöhen und/oder die Temperaturstabilität der intermetallischen Phase erhöhen. Die NK1 lässt dabei offen, ob die genannten metallischen Legierungsbestandteile einzeln oder in weiteren beliebigen Kombinationen der beanspruchten Fünfstofflegierung zugesetzt werden. Für den Fachmann werden dabei zumindest alle Kombinationen der erfinderischen Fünfstofflegierung mit einem der genannten metallischen Legierungsbestandteile in den genannten Bereichsgrenzen unmittelbar und eindeutig offenbart.

112 Damit ist für den Fachmann der NK1 die Möglichkeit, dass die beanspruchte Fünfstofflegierung nach Anspruch 1 neben den fünf wesentlichen Elementen auch Wismut (Bi) mit einem Anteil bis zu etwa 0,50 Gewichtsprozent enthalten kann, unmittelbar und eindeutig zu entnehmen.

113 Es ist davon auszugehen, dass die Beurteilung, ob der Gegenstand eines Patents durch eine Vorveröffentlichung neuheitsschädlich getroffen ist, die Ermittlung des Gesamtinhalts der Vorveröffentlichung erfordert. Maßgeblich ist, welche technische Information dem Fachmann offenbart wird. Der Offenbarungsbegriff ist dabei kein anderer, als er auch sonst im Patentrecht zu Grunde gelegt wird. Zu ermitteln ist deshalb nicht, in welcher Form der Fachmann etwa mit Hilfe seines Fachwissens eine gegebene allgemeine Lehre ausführen kann oder wie er diese Lehre gegebenenfalls abwandeln kann, sondern ausschließlich, was der Schrift aus fachmännischer Sicht unmittelbar und eindeutig zu entnehmen ist (vgl. BGHZ 179, 168 = GRUR 2009, 382 Rn. 25 – Olanzapin). Dass mit dieser Entscheidung die frühere zu Bereichsangaben ergangene Rechtsprechung ohne weiteres als vollständig überholt anzusehen wäre, ist nach Auffassung des Senates den der Entscheidung "Olanzapin" nachfolgenden Entscheidungen, soweit sie sich mit Bereichsangaben beschäftigen, nicht zu entnehmen. So wird etwa in der Entscheidung BGH, Urteil vom 1. Juni 2021, X ZR 48/19, Rn. 78, nur ausgeführt, dass offen gelassen werden könne, "ob die von der Klägerin zu 1 herangezogene Rechtsprechung des Senats zu Bereichsangaben mit einer Unter- und einer Obergrenze (BGH, Urteil vom 7. Dezember 1999 - X ZR 40/95, GRUR 2000, 591, 593 - Inkrustierungsinhibitoren; BGH, Beschluss vom 20. März 1990 - X ZB 10/88, BGHZ 111, 21, 27 = GRUR 1990, 510 - Crackkatalysator; Beschluss vom 12. Mai 1992 - X ZB 11/90, BGHZ 118, 201, 217 = GRUR 1992, 842 - Chrom-Nickel-Legierung) auf nach oben offene Bereichsangaben übertragbar ist", da es im Streitfall jedenfalls an einer unmittelbaren und eindeutigen Offenbarung des Merkmals fehlte. Soweit gemäß der Rechtsprechung zu Bereichsangaben davon auszugehen ist, dass mit der Angabe eines bestimmten Bereichs alle innerhalb der Grenzwerte liegenden Zwischenwerte und all daraus beliebig gebildeten Teilmengen offenbart sind (vgl. BGH GRUR 1992, 842 - Chrom-Nickel-Legierung), kann dies jedenfalls dann anzunehmen sein, wenn dies der maßgebliche Fachmann dem Sinngehalt der Veröffentlichung vor dem Hintergrund seines Fachwissens unmittelbar und eindeutig entnimmt. Dies ist vorliegend gegeben. Denn soweit eine Entgegenhaltung wie hier konkrete Informationen zu den Inhaltsstoffen einer Legierung mit (Bereichs-) Angaben der jeweiligen Gewichtsprozente enthält, erschließt sich dem Fachmann der Informationsgehalt der Mengenbereichsangaben unmittelbar und eindeutig, ohne dass er insoweit weitergehende Überlegungen anstellen oder dies noch durch sein Fachwissen ergänzen müsste. Anders ist dies im Bereich einer allgemeinen chemischen Formel, wie sie der Entscheidung "Olanzapin" zugrunde lag und wobei dem Fachmann allein durch die angegebene Strukturformel eine beanspruchte chemische Einzelverbindung aus der Vielzahl der möglichen Verbindungen als solche noch nicht konkret offenbart war (vgl. BGH a. a. O., Rn. 27, 28 – Olanzapin).

114 Die von den Beklagten zitierte Entscheidung "Reifenabdichtmittel" des BGH (a.a.O.) vermag keine andere Betrachtungsweise zu rechtfertigen. Dort fielen unter die in Rede stehende Bezeichnung mehrere Tausend natürliche oder synthetische Verbindungen, während das betreffende Element "Naturkautschuk" in der Entgegenhaltung an keiner Stelle ausdrücklich als mögliche Latexkomponente erwähnt wurde. Daher ging der BGH in dem dortigen Fall davon aus, dass nicht angenommen werden kann, dass es aus fachlicher Sicht selbstverständlich gewesen ist, und deshalb keiner besonderen Offenbarung bedurfte, "Naturkautschuk" als Latexkomponente auszuwählen. Dies ist im vorliegenden Fall jedoch anders zu beurteilen, da – wie ausgeführt – Wismut (Bi) mit 0,50 Gew.-% - in der NK1 ausdrücklich Erwähnung findet, auch wenn dies nur beispielhaft geschieht.

119 Der Hilfsantrag 1neu ist zulässig.

120 Im Hilfsantrag 1neu wurde der erteilte nebengeordnete Patentanspruch 2 betreffend ein Reaktionslot gestrichen.

121 Der Hilfsantrag 1neu umfasst einen Patentanspruch 1, bei dem die beanspruchten Bereichsgrenzen für Silber, Wismut, Antimon und Kupfer enger definiert wurden als im erteilten Anspruch 1. Die beschränkten Bereiche dieser vier Legierungselemente liegen jeweils innerhalb der ursprünglich beanspruchten Bereiche, innerhalb der das beanspruchte Lotmaterial bzw. die Sechsstofflegierung beliebig zusammengesetzt werden kann.

122 Weiter enthält der Hilfsantrag 1neu als nebengeordnete Ansprüche 2, 3 und 7 die erteilten Ansprüche 4, 5 und 10 mit denen auf diese rückbezogenen erteilten Unteransprüchen 6 und 11 (jetzt 4 und 8) mit angepassten Nummerierungen und Rückbeziehungen. Dabei wurde entsprechend den Rückbeziehungen der erteilten Ansprüche 4, 5 und 10 der Wortlaut des erteilten Anspruchs 2 jeweils in den Oberbegriff der neuen, nebengeordneten Ansprüche 2, 3 und 7 aufgenommen.

123 Darüber hinaus enthält der Hilfsantrag 1neu mit den Unteransprüchen 4, 5 und 6 die erteilten Ansprüche 6, 7 und 8 mit angepassten Nummerierungen und Rückbeziehungen.

124 Das Lotmaterial gemäß Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu ist neu.

138 Das Lotmaterial des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 1neu beruht auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.

139 Der Patentanspruch 1 gemäß Hilfsantrag 1neu lautet in gegliederter Fassung (Änderungen gegenüber dem Hauptantrag markiert):

140 Lotmaterial,

141 enthaltend eine Legierung,

142 wobei die Legierung ein Sechsstoffsystem bildet und besteht

143 1.3.1 neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil aus

144 1.3.2 10 Gew.-% oder weniger, aber mehr als 3% Gew.-% Ag (Silber),

145 1.3.3 10 Gew.-% oder weniger, aber mehr als 2% Gew. -% Bi (Wismut),

146 1.3.4 10 Gew.-% oder weniger, aber mehr als 2% Gew.-% Sb (Antimon),

147 1.3.5 weniger als 1 3% Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) und

148 1.3.6 1,0 Gew.-% oder weniger Ni (Nickel).

158 Die NK4 (WO 2000/048784 A1) offenbart dem Fachmann bleifreie Lötlegierungen zur Verwendung bei der Herstellung von Leiterplatten (Seite 1, Zeilen 3 bis 5). Die bekannten bleifreien Lote auf Zinn-Kupfer, Zinn-Silber und Zinn-Silber-Kupfer, erforderten relativ hohe Aufschmelztemperaturen im Bereich von 230–240°C, um eine angemessene Lötung zu erreichen. Aufschmelztemperaturen in diesem Bereich könnten temperaturempfindliche Komponenten beschädigen.

159 Als Problem wird beschrieben, dass bei reflowgelöteten Leiterplatten häufig der als "Tombstoning" bezeichnete Fehler auftrete. "Tombstoning" bezeichne den Effekt, dass elektronische Bauteilkomponenten an einem Ende "schneller löten" als am anderen und infolgedessen durch die Oberflächenspannung nach dem Lötvorgang derart positioniert seien, dass sie schräg oder vertikal auf der Platine stünden und die von der Platine abstehende Seite keine Kontaktierung erfahre. Als Lösung dafür wird ein Reaktionslotmaterial, bestehend aus zwei Lotmaterialien beschrieben, speziell die Verwendung einer Mischung aus einem SnBi-Legierungspulver und einer SnAgCu-Legierungspaste, wobei auch Antimon mit einem Anteil von mindestens 0,1 % enthalten sein könne (Seite 4, vorletzter Absatz und Seiten 5 und 6 letzter Beschreibungsabsatz). Das niedrigschmelzende Lötpulver bewirke die Benetzung von den Lotanschlussflächen bereits bei niedrigen Temperaturen, wodurch der Tombstoning-Effekt verhindert werde. Während des Lötprozesses erfolge dann eine Legierungsbildung zwischen dem niedrigschmelzenden Lötpulver und der höherschmelzenden Lötpaste, wobei die dabei entstehende homogene Legierung einen höheren Schmelzpunkt aufweise als das niedriger schmelzende Lötpulver.

160 Die Legierung der NK4 weist nach dem Verschmelzen der beiden Lötkomponenten dabei die folgenden Legierungselemente mit den Bereichsangaben auf (im Vergleich zum Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu):

162 Damit offenbart die NK4 ein Fünfstoffsystem, bei dem die Bereichsgrenzen aller fünf Elemente in den Bereichsgrenzen des Lotmaterials entsprechend Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu liegen und dem nur Nickel entsprechend der Merkmale 1.3 und 1.3.6. fehlt.

163 Es gehört zwar zum Fachwissen des Fachmanns, der sich die Aufgabe stellt, ein derartiges Lotmaterial hinsichtlich seiner Eigenschaften und Anwendbarkeit für das Löten von mikroelektronischen Komponenten zu verbessern, dass gerade die Zugabe von Kupfer und Nickel in geringen Mengen die Eigenschaften des Lotmaterials hinsichtlich der Temperaturwechselbeständigkeit und der Kriechbeständigkeit verbessert. Allerdings gilt dies für Eigenschaften der fertigen Legierungszusammensetzung und lässt das Verfahren der Herstellung dieser Legierungszusammensetzung außer Betracht.

164 Die Aufgabenstellung der NK2/NK2a ist auf ein Lotmaterial gerichtet, welches eine gute Widerstandsfähigkeit gegen Ermüdung und Kriechen aufweist und damit eine haltbare und gegen Beschädigung widerstandsfähige, elektrische Verbindung für elektrische Bauteile, die breiten Temperaturunterschieden ausgesetzt sind, ermöglicht (Seite 4, Zeilen 18 bis 23). In diesem Zusammenhang offenbart NK2/NK2a, dass die Zugaben von geringen Mengen Kupfer und Nickel die Widerstandfähigkeit gegen Kriechen und Ermüdung steigern und damit die Fähigkeit verbessern, längeren Temperaturwechselphasen zu widerstehen (Seiten 3 bis 4).

165 Die NK7 (DE 100 03 665 A1) beschäftigt sich ebenfalls mit bleifreien Lotmaterialien zum Verbinden von Metallen in elektrischen Vorrichtungen und hat zur Aufgabe, eine neue, bleifreie Legierung auf Sn-Bi-Basis mit verbesserter Benetzbarkeit und Hitzebeständigkeit als herkömmliche Legierungen auf Sn-Bi-Basis bereitzustellen, mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als dem eutektischen Punkt von 221°C der Sn-Ag-Legierung und einem brauchbaren Lötvermögen. Entsprechend den Ausführungen in der Beschreibung Seite 3, Zeilen 6-10 erhöhe der Zusatz von Nickel die thermische Stabilität einer Legierung, da Nickel eine hohe Schmelztemperatur habe. Weiterhin verbessere sich durch die Zugabe von Nickel die Festigkeit einer Sn-Bi-Ag-basierten Legierung gegen thermische Ermüdung. In den Ausführungsbeispielen wird ein Nickelanteil von 0,2% oder weniger angegeben (NK7, Seite 3, Zeilen 18 bis 20).

166 Gleiches gilt auch für die NK8 (DE 195 16 671 A1). Auch sie beschäftigt sich mit bleifreien Lotmaterialien zum Verbinden von Metallen in elektrischen Einrichtungen und hat zur Aufgabe, eine Silber, Kupfer und Nickel enthaltende Zinn-Antimon-Legierung zu verbessern, die eine gute Festigkeit aufweist, thermisch stabil ist und die ein gutes Lötvermögen aufweist (NK8, Seite 3, Zeilen 18 bis 20).

167 Nach Angaben der NK8 führt die Zugabe von Nickel zu einer zinnbasierten Legierung und der Bildung einer Nickel-Zinn-Verbindung wegen des hohen Schmelzpunktes von Nickel zu einer verbesserten thermischen Stabilität der Legierung, zur Bildung einer feinen Kristalltextur und zu einer Verbesserung der charakteristischen thermischen Dauerfestigkeits-Eigenschaften. Ein höherer Nickel-Gehalt sei ungünstig. Bei einem Nickel-Gehalt, der geringer ist als 1,0 Gew.-% würden die Festigkeit und das Benetzungsvermögen verbessert.

168 Ähnliche Hinweise auf die Eigenschaften von Nickel erhält der Fachmann auch aus der NK16 (JP2002/015476; Absatz [0013]).

169 Die Beklagten vertreten die Auffassung, es sei für den Fachmann ausgehend von einem aus der NK4 bekannten Fünfstoffsystem nicht naheliegend, dieses entsprechend der Offenbarung der Entgegenhaltungen einfach mit Nickel als sechstem Element zu ergänzen. Entsprechend den Ausführungen zum bekannten SnAgCu-System als Ausgangspunkt für die erfinderische Tätigkeit würde mit der weiteren Zunahme der Zahl der Legierungspartner die Vorhersehbarkeit der unter den Legierungsbestandteilen auftretenden technischen Wechselwirkungen weiter absinken. Das funktionale Zusammenwirken der Legierungsbestandteile könne vom Fachmann nicht mehr sicher vorhergesehen werden, da mit jeder Zunahme der Komplexität der erzielten Legierungen unvorhersehbare Änderungen nicht mehr abgeschätzt werden könnten.

170 Ob der Fachmann dementsprechend wirklich gehindert war, die Anregungen des Stands der Technik aufzunehmen und die Wechselwirkung der aus der NK4 bekannten Legierung mit Nickel als zusätzlichem Legierungsbestandteil mittels Versuchen festzustellen, um so ggf. zum erfinderischen Sechsstoffsystem zu gelangen, kann hier aber dahingestellt bleiben. Selbst wenn der von der NK4 ausgehende Fachmann unter Hinzuziehung seines Fachwissens und dem Stand der Technik nach der NK2/NK2a, NK7, NK8 und NK16 zur Verbesserung der Eigenschaften entstehenden Legierung einer oder beiden aus der NK4 bekannten Lotkomponenten des Reaktionslotes Nickel in den dort angegebenen Bereichsgrenzen hinzugegeben hätte, wäre er nicht naheliegend zu einem Fertiglot entsprechend dem Gegenstand des Patentanspruch 1 gelangt.

171 Soweit die Klägerin dazu ausführt, dass es für den Fachmann selbstverständlich sei, dass ein Lotmaterial a-priori entweder als Fertiglot oder als Reaktionslot bereitgestellt werden könne und sie meint, wenn die Bereitstellung eines Reaktionslots ausgehend von einem Fertiglot als "Handwerkszeug" des Fachmanns anzusehen sei, gelte dies in umgekehrter Richtung erst Recht, vermag sich der Senat dieser Auffassung nicht anzuschließen.

172 Ob die Bereitstellung eines Reaktionslots ausgehend von einem Fertiglot als "Handwerkszeug" des Fachmanns angesehen werden könnte, kann hier ebenfalls dahingestellt bleiben. Für die umgekehrte Richtung, die Bereitstellung eines Fertiglots ausgehend von einem Reaktionslot, fehlt dem Fachmann eine entsprechende Anregung aus den genannten Entgegenhaltungen. Kern der Lösung der NK4 ist die Verwendung eines Reaktionslotes zur Verhinderung des Tombstoning-Effekts. Mit der Bereitstellung eines Fertiglots würde der Fachmann die erfindungswesentliche Lösung der NK4 wieder aufgeben und wäre erneut mit der Problematik des Tombstonig-Effekts konfrontiert. Die NK4 geht gerade gezielt weg von den fertigen Lotzusammensetzungen hin zu einem Reaktionslot, um die aus ihrer Sicht vorteilhafte Lotzusammensetzung durch zwei unterschiedlich schmelzende Ausgangslegierungen zu erhalten. Dabei sieht sie im Besonderen den Vorteil, bei einem Bi-Anteil von 5 % die erforderliche Reflowtemperatur um etwa 10°C zu senken (Seite 5, erster Absatz). Demgegenüber sinkt die Liquidustemperatur bei einem Zusatz von 5 % Bi zum Eutektikum des Systems SnAgCu ("Fertiglot") erwartungsgemäß lediglich um 2°C. Insofern hat der Fachmann keine Veranlassung, von seiner Lösung des Reaktionslotes abzuweichen und sich einem Fertiglot zuzuwenden, von dem er ausgegangen war und von dem er sich gerade gezielt abgewendet hat. Somit gelangt der Fachmann, ausgehend von der NK4, trotz Kenntnis der Entgegenhaltungen NK2/NK2a, NK7, NK8 und NK16 nicht in naheliegender Weise zu einem Fertiglot entsprechend dem Gegenstand des Anspruchs 1 nach Hilfsantrag 1neu.

173 Die NK6 (EP 0 629 466 A1) offenbart dem Fachmann bleifreie Lötlegierungen, die bei mikroelektronischen Anwendungen wie beim Verbinden von integrierten Schaltungschips, Chipträgern und Substraten (Seite 2, Zeilen 3 bis 8) angewendet werden. Nach der NK6 wurden ursprünglich bleihaltige Lötlegierungen für mikroelektronische Anwendungen genutzt, da diese thermisch stabile Lötverbindungen mit einem geringen Schmelzpunkt ermöglichen würden. Das Ziel der NK6 ist es daher, ein bleifreies Lot bereitzustellen, insbesondere ein solches, das eine chemisch und thermisch stabile intermetallische Phase mit den typischerweise in der Elektronikfertigung verwendeten Materialien bildet (Seite 3, Z. 32 bis 35).

174 Als Lösung offenbart die NK6 unter anderem auf Seite 4, Zeilen 32 bis 36, eine Fertiglotlegierung mit folgenden Elementen und Bereichsangaben (im Vergleich zum Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu):

176 Damit offenbart die NK6 eine Legierung, die zumindest bei den Legierungsbestandteilen Silber, Wismut und Zinn nicht in den in Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu beanspruchten Gewichtsprozentbereichen liegt und kein Nickel enthält (in Tabelle markiert):

177 Soweit die Klägerin mit Hinweis auf "logische Rundungsbereiche" dahingehend argumentiert, dass die NK6 auch Werte von >3% für Silber, jedenfalls bis 3,4%, >2% für Wismut, jedenfalls bis 2,4% und >2.0% für Antimon, jedenfalls bis 2,04% offenbare, vermag der Senat dieser Ansicht nicht zu folgen. Die NK6 gibt für Silber einen Bereich von 2,5 bis 3 an. Da die untere Grenze mit einer Dezimalstelle angegeben wird, ist davon auszugehen, dass alle Grenzwerte die gleiche Genauigkeit aufweisen und damit der obere Wert 3 dann auch maximal 3,0 bedeuten soll. Es gibt in der NK6 keinen Hinweis darauf, dass Nachkommastellen auf nicht nächste ganze oder halbe Zahl gerundet werden (vgl. z.B. NK6, S.3, Z.15: "0,7 bis 6%" Kupfer).

178 Damit wäre der Fachmann selbst dann, wenn er ausgehend von der NK6 unter Hinzuziehung seines Fachwissens und dem Stand der Technik nach der NK2/NK2a, NK7, NK8 und NK16 zur Verbesserung der Eigenschaften der aus der NK6 bekannten Legierung Nickel in den dort angegebenen Bereichsgrenzen hinzugegeben hätte, nicht naheliegend zu einem Fertiglot entsprechend dem Gegenstand des Patentanspruch 1 gelangt.

179 Die NK9 (WO 2001/003878 A1) offenbart dem Fachmann bleifreie Lötlegierungen zur Verwendung in der Herstellung von Leiterplatten (Seite 1, Zeilen 3 bis 5) durch Wellen- oder Schlepplöten. Als zu lösendes Problem wird thematisiert, dass Wellenlöten mit bevorzugten bleifreien Legierungen wie SnCu0,7, insbesondere beim Arbeiten mit Flussmitteln mit niedrigem Feststoffgehalt dazu führe, dass sich auf der Welle (das Lötbad, durch das die Leiterplatten mit der Unterseite geführt werden) tendenziell eine hartnäckige Oxidschicht bilde, die Lötfehler wie Stege und Brücken verursachen könne (Seite 1, Zeilen 25-30). Als Lösung werden Lotmaterialien auf Zinnbasis benannt, die Silber, Kupfer, Antimon und Wismut sowie zwingend zusätzlich Phosphor zur Verhinderung der Oxidschicht auf der Welle enthalten.

180 Dabei offenbart die NK9 in Anspruch 1 eine Fertiglotlegierung mit folgenden Elementen und Bereichsangaben (im Vergleich zum Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu):

182 Damit offenbart die NK9 ein zinnbasiertes Sechsstoffsystem, bei dem die Bereichsgrenzen der Elemente Silber, Wismut, Antimon und Kupfer in den Bereichsgrenzen des Lotmaterials entsprechend Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu liegen und das zusätzlich zwingend Phosphor, aber kein Nickel, entsprechend der Merkmale 1.3 und 1.3.6, enthält.

183 Damit wäre der Fachmann selbst dann, wenn er ausgehend von der NK9 unter Hinzuziehung seines Fachwissens und dem Stand der Technik nach der NK2/NK2a, NK7, NK8 und NK16 zur Verbesserung der Eigenschaften der aus der NK9 bekannten Legierung Nickel in den dort angegebenen Bereichsgrenzen hinzugegeben hätte, nicht naheliegend zu einem Fertiglot entsprechend dem Gegenstand des Patentanspruch 1 gelangt.

184 Kern der Lösung der NK9 ist die Zugabe von Phosphor zum Lotmaterial, um die Bildung einer hartnäckigen Oxidschicht beim Wellenlöten mit bleifreien Legierungen und Flussmitteln mit niedrigem Feststoffgehalt zu verhindern, da die Oxidschicht die Lötfehler, wie Stege und Brücken, verursachen kann. Damit ist ausgehend von der NK9 der Einsatz des Legierungsbestandteils Phosphor als zwingend anzusehen. Mit der Bereitstellung eines Fertiglots ohne den Legierungsbestandteil Phosphor würde der Fachmann die erfindungswesentliche Lösung der NK9 wieder aufgeben und würde erneut die Problematik der Bildung von Oxidschichten in Kauf nehmen.

185 Damit hat der Fachmann keine Veranlassung, in Kenntnis der Entgegenhaltungen NK2/NK2a, NK7, NK8 und NK16 von der Lösung der NK9 abzuweichen; somit gelangt er damit nicht in naheliegender Weise zu einem Fertiglot entsprechend dem Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 1neu.

186 Die nur bezüglich fehlender Neuheit des Gegenstands des erteilten Anspruchs 1 herangezogene Druckschrift NK3 (EP 1 245 328 A1) offenbart eine Lötpaste zum Löten von Chipkomponenten, die eine Mischung aus einem Pulver einer bleifreien Lötlegierung auf Sn-Basis gemischt mit einem Flussmittel umfasst. Die Lötlegierung enthält mindestens 90% Zinn und 0,2 bis 1,0 Gewichtsprozent Silber. Weiterhin kann die Lotlegierung neben Zinn und Silber auch eine Vielzahl zusätzlicher Elemente umfassen, um der Legierung gewünschte Eigenschaften zu verleihen.

187 Die NK3 offenbart so eine Fertiglotlegierung mit folgenden Elementen und Bereichsangaben (im Vergleich zum Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu):

189 Damit offenbart die NK3 eine Legierung, die zumindest bei den Legierungsbestandteilen Silber und Antimon nicht in den in Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu beanspruchten Gewichtsprozentbereichen liegt (in Tabelle markiert):

190 Die Klägerin argumentiert bezüglich der NK3 als möglichem Ausgangspunkt der Erfindung dahingehend, dass der Fachmann, der ein Lotmaterial bereitstellen will, das zum einen eine Schmelztemperatur aufweise, die "genügende[n] Abstand" zu "einer Peaktemperatur in einem Reflowlötofen von 230°C" habe und das sich zum anderen durch verbesserte mechanische Eigenschaften, insbesondere eine verbesserte Kriechbeständigkeit auszeichne, Wismut, Antimon, Kupfer und Nickel in den in der NK3 angegebenen Mengen nehme und so zum Gegenstand des erteilten Anspruchs 1 gelange. Zur Frage, inwiefern die begrenzten Bereichsangaben für Silber und Antimon nach Hilfsantrag 1neu sich für den Fachmann aus dem Stand der Technik naheliegend ergeben haben könnten, hat die Klägerin keine Ausführungen gemacht. Der Senat sieht eine derartige, dem Gegenstand der Anspruchs 1 nach Hilfsantrag 1neu patenthindernd entgegenstehende Offenbarung im Stand der Technik der NK3 auch nicht als gegeben an.

191 Weitere Entgegenhaltungen

192 Hinsichtlich der Wahl des Ausgangspunkts für das Vorliegen einer erfinderischen Tätigkeit vertritt die Klägerin weiterhin die Auffassung, dass auch die NK10, die NK1 und die NK5 jeweils als Ausgangspunkt geeignet wären. Die in der objektiven Aufgabe des Senats genannten Aspekte mögen zwar Teil der "Gesamtoffenbarung" des Streitpatents sein, hätten aber keinen Niederschlag im beanspruchten Gegenstand gefunden. Anspruch 1 sei weder auf elektronische Komponenten noch auf Reflow-Löten oder bestimmte Temperaturbereiche beschränkt.

193 Auch dieser Auffassung der Klägerin vermag sich der Senat nicht anzuschließen, da bei der Betrachtung der erfinderischen Tätigkeit die Gesamtoffenbarung des Patents nicht gegenüber einem gegebenenfalls breiter formulierten Anspruch ignoriert werden kann. Im Gegensatz zur Neuheit ist es hier entscheidend, von welchem Stand der Technik das Streitpatent ausgeht und welche Probleme ausgehend von diesem gelöst werden sollen.

194 Die NK10 (EP 0 351 462 A1) offenbart dem Fachmann bleifreie Lotmaterialen zum Löten von Kupfer- und Messingrohren sowie Messingfittings für Trinkwassersysteme, die ausgezeichnete Fließ- und Benetzungseigenschaften zum Füllen dichter kapillarartiger Verbindungen, zum Überbrücken von Lücken und zur Bildung kleiner Hohlkehlen bereitstellen. Dafür ist es nach Angaben der NK10 wesentlich, dass das Lotmaterial einen breiten Schmelzbereich zwischen Solidus und Liquidus aufweise, da diese dazu neigten, sich leichter zu verflüssigen als Legierungen mit einem schmalen Schmelzbereich. Ein bevorzugtes Lötmittel der NK10 weise zum Beispiel einen Schmelztemperaturbereich zwischen der Solidus- und der Liquidustemperatur von etwa 90 Grad zwischen der Solidustemperatur von etwa 460 Grad F (228 °C) und der Liquidustemperatur von etwa 620 Grad F (327°C) auf. Die streitpatentgemäße Problematik der erforderlichen Absenkung von Temperaturwechsel- und Kriechbeständigkeit zum Löten von Leiterplattenelementen bzw. SMD-Anwendungen wird in der NK10 überhaupt nicht thematisiert. Daher stellt die NK10 für den Fachmann zur Optimierung der Schmelztemperatur mit Blick auf das streitpatentgemäße Reflow-Löten von Leiterplattenelementen bzw. SMD-Anwendungen (Streitpatent, Absatz [0009]) keinen geeigneten Ausgangspunkt dar.

195 Hinsichtlich der Eignung als Ausgangspunkt für die Prüfung auf Naheliegen ist für die NK1 (US 5 837 191 A) festzustellen, dass sich diese ähnlich der NK10 mit Lotmaterialen zum Löten von Kupferrohren und Rohren für Trinkwassersysteme beschäftigt, die ausgezeichnete Fließ- und Benetzungseigenschaften zum Füllen dichter kapillarartiger Verbindungen sowie loser Verbindungen zwischen Fittings und Rohren bereitstellen. Daher stellt auch die NK1 für den Fachmann zur Optimierung der Schmelztemperatur mit Blick auf das streitpatentgemäße Reflow-Löten von Leiterplattenelementen bzw. SMD-Anwendungen keinen geeigneten Ausgangspunkt dar.

196 Gleiches gilt für die NK5 (JP 2001 334 384 A), die sich mit dem Korrosionsschutz beim Löten von Kupferleitern mit bleifreiem Lot bei Temperaturen von 400°C oder höher beschäftigt.

197 Die NK11 (GB 747813 A), deren Hauptaufgabe darin besteht, ein Verfahren zur Herstellung korrosionsbeständiger Lötverbindungen in Aluminium und seinen Legierungen bereitzustellen, liegt weiter ab und ist als Ausgangspunkt für den Fachmann auch nicht geeignet.

198 Die NK2 (US 5 863 493 A), NK7 (DE 100 03 665 A1), NK8 (DE 198 16 671 A1) und NK16 (JP2002/015476) offenbaren nur den bekannten Stand der Technik bezüglich der Auswirkungen des Zusatzes von Nickel zu einer zinn- und silberbasierten Legierung hinsichtlich der Erhöhung der die thermische Stabilität und der Verbesserung der Festigkeit gegen thermische Ermüdung. Als Ausgangspunkt für den Fachmann sind diese Druckschriften ebenfalls nicht geeignet.

199 Die NK14 (US 6 517 602 B2), NK15 (JP2002/011593) und NK17 (US 4 879 096 A) offenbaren für einen möglichen Ausgangspunkt NK1 nur den bekannten Stand der Technik bezüglich der Auswirkungen des Zusatzes von Wismut zu einer zinn- und silberbasierten Legierung hinsichtlich der Herabsetzung der Schmelztemperatur. Als Ausgangspunkt für den Fachmann sind diese Druckschriften ebenfalls nicht geeignet.

200 Zur NK12 (US 6 224 690) und NK13 (US 5 384 090 A) hat die Klägerin in der Klageschrift nicht substanziell vorgetragen. Sie hat sie vielmehr nur deswegen eingereicht, weil sie Gegenstand des Erteilungs- und Einspruchsverfahrens vor dem Europäischen Patentamt gewesen sind. Das BPatG ist nicht verpflichtet, die Relevanz unkommentiert genannter Druckschriften zu untersuchen (vgl. BGH GRUR 2013, 1272, Rn. 36 - Tretkurbeleinheit; GRUR 2015, 365, Rn. 49 - Zwangsmischer; BPatG vom 16. April 2013 - 4 Ni 1/12, juris Rn. 65 - Arretiervorrichtung).

201 Darüber hinaus ist der NK12 ein Fertiglot, das entsprechend dem Gegenstand des Anspruchs 1 nach Hilfsantrag 1neu auch nach dem Lötvorgang noch in unveränderter Zusammensetzung vorliegt, nicht zweifelsfrei zu entnehmen. Beim in der NK12 beschriebenen Lötvorgang wird ein bleifreies Lotmaterial auf eine lötbare NiFe-Schicht oder einen NiFe-Bolzen aufgalvanisiert und anschließend aufgeschmolzen. Dabei muss die NiFe-Schicht bzw. der NiFe-Bolzen ausreichend dick sein, damit sich nach dem Aufschmelzen des Lotes nicht das gesamte Material im Lot auflöst (Spalte 7, Zeilen 39 bis 41). Dementsprechend könnte das in der NK12 beschriebenen Verfahren als Reaktionslotverfahren angesehen werden, wobei die NK12 offenlässt, welche Legierung nach dem Lotvorgang durch die Verbindung des bleifreien Lots und der NiFe-Schicht vorliegt.

202 Auch das jeweilige Lotmaterial der nebengeordneten Patentansprüche 2, 3 und 7 nach Hilfsantrag 1neu ist neu und beruht auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.

203 Der Oberbegriff der drei nebengeordneten Patentansprüche entspricht jeweils dem nebengeordneten Anspruch 2 mit den Merkmalen 2.1 bis 2.3.7 nach Hauptantrag, der in den Hilfsanträgen gestrichen wurde und ein Lotmaterial betrifft, welches mehrere Lotkomponenten mit Legierungszusammensetzungen und Anteilen im Lotmaterial derart enthält, dass sich durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Legierung als Sechsstoffsystem, entsprechend dem Gegenstand des Anspruchs 1 nach Hauptantrag, bildet, wobei in zumindest einer der Lotkomponenten weiterhin Nickel in einer derartigen Menge enthalten ist, dass die nach der Verschmelzung der Lotkomponenten vorliegende Legierung 1,0 Gew.-% oder weniger Nickel enthält.

204 Die kennzeichnenden Merkmale der Patentansprüche 2, 3 und 7 nach Hilfsantrag 1neu lauten wie folgt:

205 Patentanspruch 2:

206 dadurch gekennzeichnet,

207 dass eine Lotkomponente M1 und eine weitere Lotkomponente M2 vorgesehen sind, wobei die Lotkomponente M1 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 12 Gew.-% Bi, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und 0,1 bis 0,3 Gew. -% Ni und die weitere Lotkomponente M2 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew. -% Cu, 1 bis 5 Gew. -% Sb und 1,0 Gew.-% Ni enthält.

208 Patentanspruch 3:

209 dadurch gekennzeichnet,

210 dass eine Lotkomponente M1 und eine weitere Lotkomponente M2 vorgesehen sind, wobei die Lotkomponente M1 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 6 Gew.-% Bi, 1 bis 3 Gew.-% Sb und 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und die weitere Lotkomponente M2 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu, und 1,0 Gew.-% Ni enthält.

211 Patentanspruch 7:

212 dadurch gekennzeichnet,

213 dass eine Lotkomponente M1 mit der Legierungszusammensetzung SnAg3,8Cu0,7Bi10Ni0,15 und eine weitere Lotkomponente M2 mit der Legierungszusammensetzung SnAg3,8Cu0,7Sb2,0NiO,15 vorgesehen sind.

214 Entsprechend den Ausführungen zum Hauptantrag ist ein Lotmaterial, enthaltend ein Sechsstoffsystem, entsprechend den Merkmalen des Gegenstands des Anspruchs 1, aus dem Stand der Technik der NK1 bekannt. Ob der Fachmann ausgehend vom Stand der Technik der NK4 entsprechend den Ausführungen zum Anspruch 1 nach Hilfsantrag 1neu gegebenenfalls in naheliegender Weise unter Hinzuziehung der Offenbarung der NK2/NK2a zu einem Reaktionslot entsprechend dem erteilten Patentanspruch 2 und damit zum Oberbegriff der Ansprüche 2, 3 und 7 nach Hilfsantrag 1neu gelangt sein könnte, kann hier dahingestellt bleiben.

215 Die Klägerin vertritt zum Gegenstand der nebengeordneten Ansprüche die Auffassung, die Lotkomponenten M1 und M2 müssten die jeweils aufgezählten Legierungselemente nur enthalten, wodurch die Ansprüche offen formuliert seien. Die Ansprüche würden daher nicht ausschließen, dass in den jeweiligen Lotkomponenten noch andere Bestandteile "enthalten" seien, z.B. bereits alle Komponenten des Sechsstoffsystems.

216 Dahingehend, dass die Lotkomponenten M1 und M2 noch andere Elemente, wie z.B. Phosphor enthalten können, ist der Klägerin entsprechend der Auslegung der Patentansprüche zuzustimmen, nicht jedoch dahingehend, dass beide Lotkomponenten schon alle Komponenten des Sechsstoffsystems enthalten können. In Absatz [0015] des Streitpatents wird explizit ausgeführt, dass bei beiden Varianten des Reaktionslotes/Schichtlotes entsprechend den erteilten Ansprüchen 4 und 5 der Bi-Anteil der zu bildenden Lotverbindung in der Lotkomponente M1 konzentriert ist, während die Lotkomponente M2 Bi-frei ist. Daher sind die Ansprüche 2, 3 und 7 dahingehend auszulegen, dass die nicht genannten Elemente des Sechsstoffsystems in der jeweiligen Lotkomponente M1 oder M2 auch nicht enthalten sind.

217 Ein derartiges Reaktions- oder Schichtlot, das aus den Lotkomponenten M1 und M2 entsprechend den Ansprüchen 2, 3 und 7 besteht und durch Verschmelzen beim Lotprozess eine Ziellegierung mit der Zusammensetzung der erteilten Ansprüche 1 und 2 gemäß Hauptantrag bildet, ist jedoch weder aus dem Stand der Technik bekannt noch ergibt es sich aus dem Stand der Technik in naheliegender Weise.

218 Gründe, aus denen heraus der Fachmann dennoch ein den Patentansprüchen 1, 2, 3 und 7 nach Hilfsantrag 1neu gemäßes Lotmaterial auch unter Berücksichtigung der übrigen von der Klägerin benannten Druckschriften oder allein gestützt auf sein Fachwissen hätte vorschlagen sollen, sind erkennbar nicht gegeben. Die vom Streitpatent in der Fassung der Patentansprüche 1, 2, 3 und 7 nach Hilfsantrag 1neu vorgeschlagene Lösung lag demnach nicht nahe.